当サイトの記事はすべて個人の見解であり、投資助言ではありません。必ずご自身で一次情報を確認のうえ、ご自身の判断と責任で投資を行ってください。

東証スタンダード電子部品・電線3月期決算

日本電子材料(6855)の決算・配当・カタリスト分析

半導体のウエハ検査工程で使う検査治具「プローブカード」を主力とするメーカー。とりわけメモリー半導体向けで、MEMS技術を用いたMタイププローブカードを強みとする。売上の99.5%を半導体検査用部品関連事業が占め、残り0.5%は電子管部品関連事業(縮小基調のレガシー事業)。本社は大阪。

最新の分析記事(2026/09/18 時点)の指標 ・ リアルタイムの株価は掲載していません

予想配当利回り

1.39%

実績PER

15.7倍

PBR

2.27倍

自己資本比率

78.2%

配当性向

18.8%

配当はいくら・いつ受け取れるか

1株あたり年間配当
100円2027/03(会社予想)
100株(1単元)なら
10,000円税引前
年間の支払回数
2回中間60円 ・ 期末40円
権利確定月
9月末 ・ 3月末当サイトの整理

金額は税引前です(受け取り時に所得税・住民税が源泉徴収されます)。配当を受け取るには権利付最終日までに株式を保有している必要があり、権利確定日に買っても間に合いません。基準日は会社が定めるもので、上記は決算期末(と中間期末)を基準日とする一般的な例にもとづく当サイトの整理です。正確な日付は会社の開示でご確認ください。

1株配当の推移

2027/3期 Q1の分析記事時点の数値です。期初予想と実績の差は、その会社の予想の出し方の癖を示します。

決算期期初予想年間配当配当性向
2022/03—40円12.9%
2023/03—40円19.3%
2024/03—40円81.1%
2025/03—70円25.6%
2026/03—80円18.8%
2027/03会社予想80円100円21.9%
  • 2024/03:純利益が6億22百万円に落ち込んだ期。配当を40.00円に据え置いたため配当性向が一時的に跳ね上がった。
  • 2025/03:期末配当40.00円の内訳は普通配当35.00円+創立70周年記念配当5.00円。
  • 2027/03:2026年5月14日公表の期初予想(年間80.00円)を、2026年8月7日の第1四半期決算発表と同時に年間100.00円へ上方修正。
1株当たり。「期初比」は期初予想に対する着地の差。
配当の内訳と根拠を2027/3期 Q1の分析記事で読む ›

この銘柄の見方(当サイトの整理)

主な収益ドライバー
半導体検査用部品関連事業(売上構成比99.5%)が業績のほぼすべてを決める。特にメモリー半導体メーカーの設備投資・生産動向に連動し、生成AI・データセンター向け需要の拡大局面では追い風を受けやすい。残り0.5%の電子管部品関連事業は縮小が続いている。
株主還元方針
配当性向はおおむね15〜25%程度で推移してきたが、2024年3月期は純利益の急減にもかかわらず配当を据え置いたため一時的に81.1%まで上昇した。期初予想を保守的に出し、期中の決算発表にあわせて増額修正する癖がある(2027年3月期は2026年5月公表の80.00円を、8月の第1四半期決算発表と同時に100.00円へ上方修正)。
注視している外部要因
生成AI・データセンター向けメモリー半導体の設備投資サイクル、為替(円安・円高で営業外損益が振れる)、半導体製造装置・検査関連業界全体の景気循環に業績が左右される。これらは個社の努力では変えられない構造的な変数。
主要取引先
主要な販売先はメモリー半導体メーカー向けとみられるが、個別の取引先名や顧客別の依存度は、今回参照した決算短信の開示範囲では確認できなかった。

分析記事(時系列)

決算ごとに、その時点で確認できた事実と、そこから想定したカタリストを残しています。過去の見立てがどう外れたかも含めて追えるようにしています。